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投资者提问： 今年初据有关媒体报道，通过国家重大科技专项的技术积累，宁波精达（维权）历经五年完成 CGA系列肘节式超高速精密压力机 系列化研发并批量投放市场，开始用于SOP，MSOP等半导体引线框架高速精密冲压，进入半导体芯片封装等高端制造领域。请问：公司制造的高端专用设备目前已与哪些知名半导体芯片封装企业建立起长期牢固的关系？ 董秘回答(宁波精达SH603088)： 尊敬的投资者，感谢您的关注，请关注我司披露的相关信息，谢谢 复兴网发布此信息的目的在于传播更多信息，不代表复兴网立场。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本网证实，对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性，本网不作任何保证或承诺，请读者仅作参考，并请自行核实相关内容。 |
