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Intel今年1月份会公布一件大事，那就是有关芯片工艺外包的选择问题，这件事传闻已久，台积电、三星都有可能成为Intel的合作伙伴。 在外包这个问题上，Intel之前公布了三个原则——Intel的目标是寻找对产品竞争力最佳的解决方案，不论是内部还是外部，要全面评估成本、良率及生产弹性等问题。 那Intel会选择哪种代工方案呢？外媒日前报道了一种选择，台积电给Intel提供了4nm工艺代工，不过初始阶段会采用5nm工艺做测试——台积电的4nm工艺是基于5nm改进的，二者设计上是兼容的。 据悉台积电的4nm工艺今年Q4季度就会试产，2022年大规模量产。 考虑到Intel的需求，一旦选择了台积电代工，那么产能会很庞大，台积电目前在宝山建设一座新的晶圆厂，未来可容纳8000多名工程师，一旦需要的话，这个工厂就可以专为Intel服务。 从Intel CEO司睿博之前的表态来看，2022年是关键一年，因为届时Intel的处理器不论工艺还是架构都会有很大的变化，从十二代酷睿Alder Lake开始，Intel会引入大小核设计，未来Intel的CPU制造会有代工及自产两种路线，不同工艺+不同IP核心的小芯片组合可以灵活适应Intel的需求，毕竟大核心、高性能工艺是不可能扔掉的。
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