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英特尔发布未来芯片封装蓝图 将采用玻璃基板设计

来源:IT之家 作者:复兴网数码 发布时间:2023-05-19
摘要:英特尔表示,玻璃基板不仅能提高基板强度,还可以进一步降低功耗。

IT之家 5 月 19 日消息,据英特尔官网消息,英特尔发布了先进封装技术蓝图。在蓝图中,英特尔期望将传统基板转为更为先进的玻璃材质基板。

英特尔表示,玻璃基板不仅能提高基板强度,还可以进一步降低功耗,提升能源利用率。IT之家从英特尔 PPT 中看到,英特尔为此开发了共同封装光学元件技术,通过玻璃材质基板设计,利用光学传输的方式增加信号交换时的可用频宽。英特尔称,这一设计也使得芯片可以支持热插拔使用模式。

在英特尔先前提出的 IDM 2.0 发展策略中,晶圆代工业务将成为英特尔重要转型项目,除了为高通等无厂半导体企业代工制造以外,其封装技术也是英特尔极力推销的对象,英特尔表示,客户可选择由台积电、GF 等进行代工,之后利用英特尔技术进行封装、测试,这一模式将为客户带来更灵活的产品制造方式。

英特尔表示,目前已经与全球前 10 大芯片封装厂旗下客户进行洽谈,并且获得 Cisco、AWS 在内业者青睐。

责任编辑:复兴网数码
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