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集微网消息，随着日本加强对国内半导体制造能力的支持，首相岸田文雄5月18日会见了包括台积电董事长刘德音在内的行业高管。 据台媒中央社报道，刘德音在会后表示，“很荣幸能够受邀和日本政府及半导体产业领导者共同交流对半导体产业未来发展的想法。在这次会议中，我分享了日本在全球半导体产业中所扮演的重要角色，也谈到台积电20多年与日本企业紧密的伙伴关系，台积电将持续投资日本，以支持半导体产业的长期发展。” 刘德音说，深信日本在全球半导体生态圈中拥有独特且重要的地位，也将持续通过各项创新措施来加强与日本半导体伙伴的合作。日本政府针对强化半导体生态系统所采取的措施令人印象深刻，台积电期待未来与日本半导体伙伴在诸多领域继续携手合作。 据了解，台积电日本熊本厂预计2024年量产16、12和28纳米。台积电在公布第一季度收益后表示，它预计在日本建设的新芯片制造厂将耗资约80亿美元，日本政府将帮助支付大约一半的费用。 另有消息人士透露，台积电接近与日本政府就在日本建立首个海外先进封装工厂达成协议，其供应链合作伙伴已派出团队评估可能的工厂选址和人力供应。 “日本政府一直在向台积电提供有吸引力的激励措施，而来自主要客户的订单承诺也大大降低了台积电海外产能扩张的风险，预计台积电与日本之间的合作将更加紧密。”消息人士说道。 |
