|
芯片代工巨头台积电8日表示，已经回应了美国商务部关于提交供应链信息的要求，以协助解决全球芯片短缺问题。 据台湾“中央社”报道，台积电称，已响应美国商务部就“半导体供应链风险征求公众意见”的需求，同时坚持一贯立场保护客户机密，未于响应中揭露特定客户数据。
台湾“中央社”报道截图，标题采用中性的“回应”而非“上交” 报道称，美国政府为解决芯片荒，希望半导体业者能够提供相关数据。台积电先前已表态，将会在11月8日前提交资料给美国。 另据新加坡《联合早报》网站报道，美国商务部“半导体供应链风险征求公众意见”将于美国当地时间11月9日截止。据联邦公报与相关网站信息显示，截至11月7日，已有23家国际大厂与机构完成回应答复。包括台积电、联电、日月光、环球晶等指标厂都已“交卷”，部分文件更以“机密”显示。 报道称，根据各大厂提供的信息，公开意见部分多数按照美方表格填答，且保留空白部分请美方参考机密文件，说明已在机密文件中解释。报道指出，台积电是在美国时间11月5日提交三个档案，包含公开表格一份，以及两个包含商业机密的非公开档案。 据悉，美方要求的内容包括库存、积压、周转、交货时间、采购措施等，自称目的在于了解为增加芯片产量有关的一切信息。 虽然宣称“自愿”，但美国商务部长就曾提醒，美国“有许多政策工具能让企业交出数据，如果有必要，我们会采取行动”。外界评价，美国此举实为“明抢”，各大高科技企业基本没有选择余地。 香港《商报》的报道注意到，台媒对该消息选择低调处理，多数并未直接点明台积电将向美国“上交”供应链数据，仅在内文中写出相关消息，并强调“台积电提交的信息未涉及客户营业秘密”。 |
