|
中关村在线消息：根据多方消息，某IC设计公司的消息人士透露，在仍然紧张的产能趋势下，可能会鼓励晶圆代工厂商台积电在6月上调代工报价，其他代工厂也可能会跟进，在2022年第三季度再次上调价格。
据digitimes报道，台积电和其他中纯代工厂可能已经经历了消费电子和其他大众市场应用的芯片订单减少，但汽车、高性能计算和物联网设备应用的订单正在迅速填补释放的产能。 消息人士说道，“台积电、联电、世界先进和力积电的晶圆厂产能利用率继续超过100%，同时获得了更多的长期合同。目前整体需求前景仍然看好，推动代工厂建设额外的晶圆厂产能。” 目前手机销量相对于去年同期表现并不好，份额下降了大概 30%，厂商会根据市场预期下调订单，因此空出来的产能会分流到汽车等行业。看来两年多时间的芯片慌会在今年解决，芯片供应会逐渐趋于稳定。 |
