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过去的24小时，俄乌冲突加剧，乌克兰城门失火，已经殃及了全球半导体产业链“池鱼”。 乌克兰是全球最大的氖气生产国，ASML作为全球顶尖的半导体光刻设备供应商，虽然使用的氖气中只有不到20%来自该国，但据路透社报道，ASML正在寻找其他氖气供应来源，以防俄罗斯和乌克兰冲突导致供应中断。 ASML这番未雨绸缪，对供应链的前瞻性布局思维也部分来自一系列近忧的刺激。 心病之一：无奈的产能积压 1月中旬，ASML最新财报发布之后，资本市场反应消极，虽然ASML在2021财年出货了42 台EUV系统，高于2020年的31台和2019年的26台，但无论是EUV还是DUV都出现了高库存率的现象，DUV的问题比EUV更严重，前者积压的单位出货量比后者多近70%。
EUV和浸没式ArF的积压状况（数据来源：The Information Network） 低下的出货效率严重拖累了2022年的财务业绩展望，企业官方预计2022年第一季度的净销售额在33亿欧元至35亿欧元之间，比预期收入低47%。公司CEO Wennink不得不站出来向众多投资者解释，造成这种局面的主要原因一个是疫情导致的员工减员，新招募的员工仍在培训周期无法完全上岗；另一个原因是柏林火灾，对光刻扫描仪等光学元器件的生产造成了干扰。 火灾确实算得上偶发事件，但业界普遍认为的存储芯片的潜在性大跌有可能引发DRAM产能进入新一轮“寒潮期”，势必会对ASML占总营收30%的内存板块的相关出货造成影响，再联想到和ASML同为WFE赛道的应用材料和Lam Research同时遭遇冗余屯货的现象，业界普遍判断，一部分原因是半导体设备巨头们的零部件供应商环节出了问题，进而影响了交货周期。 对此，Wennink拿出的方案是快速出货（Fast shipment）策略，即跳过部分工厂测试，在客户端完成最终验收测试，尽快提供更多产能，弥补这一部分造成的20亿欧元的财务拖延。 心病之二：对《欧盟芯片法案》明褒实贬 欧盟委员会于当地时间2月8日公布备受外界关注的《芯片法案》，计划大幅提升欧盟在全球的芯片生产份额，根据该法案，欧盟将投入超过430亿欧元公共和私有资金，希望将该地区的芯片产能从目前占全球的10%，提高到2030年的20%。 这份法案可以看作当初“数字罗盘”计划的2.0版本，公布之后，排名全球首位的荷兰的半导体光刻设备供应商ASML在第一时间积极响应，不但表态积极拥护，而且还发表了一份长达13页的“支持报告”，大有与此报告相见恨晚的感觉；与此形成鲜明对比的是，欧盟内部几家半导体巨头都对此法案保持了缄默的态度。并且，无论是英飞凌还是意法半导体、博世之后都公布了不同程度的2022扩产和增加资本支出计划，但官方文件中都没有显示这些动作和《欧盟芯片法案》有任何直接或者间接的关联。 欧盟酝酿已久的、看似雄心勃勃的《欧盟芯片法案》背后，折射出了欧洲半导体产业圈隐形的分裂。 ASML做出如此高调的姿态恐怕也不难理解，作为全球最顶尖光刻设备供应商，在先进工艺制程芯片所需的极紫外光刻机（EUV）供货方面，ASML在全球几乎形成了垄断地位，而《欧盟芯片法案》中的一项很重要的内容就是加强欧盟内部对于芯片微型化的研发力度，欧盟委员会主席冯德莱恩不止一次在各种场合提到，未来五到十年之内，欧盟需要具有匹敌美国和东亚的5nm-3nm左右的芯片制造能力，所以说，该法案的指引路线和ASML企业的发展规划有相当程度的契合，ASML发出“亡羊补牢，为时未晚”的感慨也是合情合理的。 ASML对芯片法案绝对不是“云拥抱”，而是提出了具体的建议和规划。那份13页的报告，首先就要回答这样一个问题：2030年欧盟芯片产能达到全球20%份额的目标，能实现吗？ 值得注意的是，ASML虽然没有对这个目标下一个清晰的判断，但在整个行文逻辑对此做了否定的回答，换言之，按照这份法案总的设计框架，此目标是很不现实的。 首先，从真金白银的角度看，这430亿欧元公有和私有基金相对全球半导体发展态势来讲杯水车薪。ASML算了这么一笔帐，假设半导体行业将从大约从5000亿美元（2020年）翻倍至1万亿美元（2030年），相关的资本支出将用于实现这一增长的费用约为8250亿美元，即便是为了维持目前欧盟芯片全球份额的8%，欧洲将需要投资8250亿美元的8%即660亿美元。要将其份额提高到20%，欧洲的总投资必须大致为2640亿美元，所以说欧盟的这公私合作的430亿欧元实在是寒碜。 另外，欧盟缺乏一个足够强大的、产品多样化的半导体内需市场。欧盟内部半导体的大型采购方都有哪些？如下图：
可见，欧盟的芯片终端采购大多集中在汽车和工业领域，这也是欧洲几大半导体巨头如英飞凌、意法半导体、恩智浦和博世的业务产线高度重合之处。这样一个对尖端逻辑芯片和存储芯片产能缺乏内需的市场，显然无法匹配欧盟十年后的野心。 所以，ASML认为，加强欧盟在全球半导体产业链和价值链的地位，与其制定一个不切实际的目标份额，不如好好思考一下自身优势到底还剩那些，增强外部世界对欧盟的依赖性。该公司认为，汽车、工业电子和无线基础设施这三项终端是欧盟扼住命运之喉的关键，欧洲拥有强大的在这些终端市场领域所具有的产业基础和细分市场。 在这一问题上，爱集微咨询业务部总经理韩晓敏接受中新社采访时表示，现在的全球芯片市场，按产品类别分，CPU/GPU处理器占到大约15%-20%，存储芯片占到30%，剩下50%份额主要是模拟芯片、手机芯片等。在存储领域，市场主要被三星、海力士、美光几家公司瓜分；在CPU/GPU领域，主要是英特尔、英伟达、AMD三家。这意味着，在剩下模拟芯片、手机芯片等50%份额的市场里，要达到40%的份额，才能在全部芯片市场达到20%份额。而这部分市场厂商林立，如在手机芯片市场，高通、联发科、紫光展锐是三个主要玩家，门槛已经非常高。因此欧盟要达到40%的市场份额几乎不可能。 心病之三：中国大陆的销售业务没有跟上公司的整体步伐 虽然ASML的总收入从2020年的139.79亿欧元增加到2021年的186.11亿欧元，同比增长 33.1%，但按照路透社公布的数据，该公司对中国的销售额连续两年均为22.5亿欧元左右，ASML对华销售额其实从2020年占总销售额的17%下降到了2021年的16%，几乎近于停滞。 事实上，如果把全球排名前十左右的半导体设备供应商的地域性布局和产品类型做概览性计算，所有类型的半导体设备对中国的销售比大约是24%左右。很显然，ASML在中国大陆这样一个重要的设备终端流向度上落后了，而且从时间线上看，仍然在不断落后。
ASML的欧洲本土客户销售占比只有4% 去年4月，美国国家人工智能安全委员会（National Security Commission on Artificial Intelligence）也提出一项政策，希望禁止向中国出口包括浸没式ArF DUV设备，让ASML高管也不得不公开谴责“美国是不是做得太过分了（goes too far）”。 2021年第四季度，ASML销往中国大陆DUV为4台，第三季度为2台。整个2021年，ASML 向中国发货了13台浸没式DUV系统，而2020年为12台，增长幅度有限。 ASML的KrF、ArF等不同光刻胶工艺的DUV不但有可能来自上海微电子的挑战，卧榻之侧还有尼康。 尼康公司于去年10月份宣布，目前正在开发下一代 NSR-S636E ArF 浸入式扫描仪，该扫描仪将提供卓越的覆盖精度和超高吞吐量，以支持最关键的半导体设备的制造，产品销售计划于2023年开始。虽然当时尼康并未公布S636E更多的参数，但外界普遍认为，NSR-S636E可以面向5nm工艺的尖端芯片。
尼康NSR-S636E ArF（图源：尼康官网） 虽然ASML已经对EUV路线图的下一个重大技术变革，即高数值孔径系统进行了大量投资，但部署用于3nm以下工艺的高数值孔径（High-NA）EUV系统目前只能算是“期货”，现货DUV市场销售额依然高于EUV系统，受限于自身难以把控的地缘政治影响，在华业务步履缓慢，也无法完全吃到中国大陆的半导体增长红利。 写在最后 ASML在美国的销售额连续3年下降，与此形成鲜明对比的是，同期ASML在韩国和中国台湾地区的销量增幅高达3倍，美国本土半导体制造能力之前未能得到相关政策扶植的旧账，叠加2023年之后可能会出现的产能过剩危机，也成为该公司未来发展必须要考量的因素。 在这个势头上，韩媒透露ASML将其2025年在韩国的极紫外（EUV）光刻机销售目标提高到 20万亿韩元（约合147.5亿欧元）。这个数字是去年的两倍多。这主要得益于三星电子和SK海力士的投资大幅增加。
ING Credit Research资深战略师Jan Frederik Slijkerman接受了集微网的采访 综合各种因素，相比21世纪的第一个十年，ASML好像迎来了一个区域性销售占比的洗牌。 就这个问题，集微网邮件采访了成立于荷兰的金融服务机构ING Credit Research资深战略师Jan Frederik Slijkerman，他认为，ASML的战略方向至少是和《欧盟芯片法案》的问题意识相一致：“欧洲对消费电子产品的需求很大，因此在未来可能出现供应链中断时，在当地制造关键部件以提高谈判地位是有意义的，（在《欧盟芯片法案》的指引下）很有可能至少三个最先进的半导体制造商——英特尔、三星、台积电中的一个将在欧洲建立半导体制造工厂。” ASML除了光刻设备供应之外，还有超过50亿欧元的安装服务和软硬件结合服务，这个和客户验收过程密切相关，所以客户产地和ASML的物流成本有导向性作用——这一点也是未来ASML能否进一步提升毛利率的潜在因素。 |
