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凤凰网科技讯 北京时间8月5日消息，富士康周四表示，已经以9080万美元从芯片制造商旺宏手中购买6英寸晶圆厂，着手于电动汽车芯片市场。
全球芯片短缺，制造商减产，使从汽车到电子产品领域的生产商感到不安，为缓解这一现象，富士康集团一直在寻求收购全球芯片工厂，满足客户需求。富士康的主要客户包括苹果等电子巨头。 富士康计划至今年年底，将完成晶圆制造厂的收购，至2024年每月生厂15,000片晶圆，为30,000辆电动汽车提供半导体。
富士康的此次收购意义重大。在最近几个月，富士康宣布，将参与全球电动汽车市场，积极与有合作希望的代工厂商进行谈判，并与国巨合资生产小型集成电路产品。 此次的目标产量很小，但这仅仅只是一个开端，富士康将以新竹圆晶厂为中心，开拓全球电动汽车市场。（作者/易路伟 王晓斌） 更多一手新闻，欢迎下载凤凰客户端订阅凤凰网科技。想看深度报道，请微信搜索“凤凰网科技”。 |
