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据最新消息显示，台积电供应链透露，Intel将领先苹果，率先采用台积电3nm制程生产绘图芯片、服务器处理器。报告中显示，明年Q2开始在台积电18b厂投片，明年7月量产，实际量产时间较原计划提早一年。 之前就有消息称，Intel已经规划了至少两款基于台积电3nm工艺的芯片产品，分别是笔记本CPU和服务器CPU，最快2022年底投入量产。 按照台积电之前的说法，相较于5nm，3nm工艺性能提升10~15%，功耗降低了25~30%。
不过Intel目前透露的工艺路线图最多延续到7nm、5nm，再往后的自研3nm一直没信息，找台积电代工的可能性是不能排除的。 |
