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据界面新闻12月19日报道，欧菲光集团近日宣布，该司已成功研发半导体封装用高端引线框架，并计划于明年第一季度实现部分生产线的打样试产，二季度实现量产。 据报道，引线框架是芯片最为关键的一种封装载体，也是芯片信息与外界的“联系渠道”。需要提及的是，此前引线框架市场长期以来被日韩两国主导，而欧菲光在这一技术上迎来新突破，无疑也为国产化替代的发展推波助澜。
当下，中国半导体行业正迎来大爆发，不仅中企积极发力追赶，近日我国也再次“放大招”。据12月17日消息，我国官方部门联合发布了《关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》，根据公告内容，我国将加大对相关企业的税费优惠力度。 具体来看，集成电路线宽小于28纳米（含），且经营期在15年以上的生产企业或项目，可免征10年企业所得税。在我国新政的激励下，可以预想未来将会有更多中企“入局”。
当前，我国对芯片等半导体产品的需求还迎来了“井喷期”。数据显示，今年上半年我国集成电路产业销售规模达3539亿元人民币，同比增长16.1%。 在上述背景下，外国企业也正强势加码我国市场，助力我国半导体产业的发展。据新华财经12月17日消息，上海市黄浦区正式与美国亚德诺半导体企业（ADI）签署合作协议，后者将在上海设立中国总部，进一步加大对我国市场的投资。 文 | 林妙琼 题 | 凌明 图 |饶建宁 审 | 凌明 |
