|
嘉宾介绍：刘双锋，中信建投证券电子首席分析师 经历两年的周期下行后，半导体行业将迎来哪些新趋势？2024年产业将迎来创新大周期？哪些投资方向值得关注？AI将给行业带来哪些机会？对此，中信建投刘双锋跟大家分享精彩观点。 刘双锋表示，半导体产业在这两年经历了一轮供需小周期，往明后年看，行业有望有一个很大的创新周期。本身产业面临的无论是创新大周期，还是国产化这一大的方向，都将迎来一个比较重要的拐点，后续从设计到设备材料，封测，以及工具上都会有明显的进步。 其表示，产业趋势方面，从本身的周期角度看，需求在逐步好转，特别是整个产业的库存，市场是在逐步的回暖的。终端应用领域，手机和PC在明年会看到来自于AI的创新落地，这个是一个比较重要的方向。 以下为文字精华： 1、 中信建投刘双锋：明后年半导体或迎来创新大周期 霍华明 ：从企业维度看，中国半导体产业这两年发展情况如何？ 刘双锋：这个问题可以从产业周期，创新周期，国产化这三个方向看。 首先从周期的情况看，半导体产业是大周期牵扯小周期，大周期主要是创新周期，持续的时间可能大于一年。小周期叫供需变动带来的周期。 半导体产业在这两年经历了一轮供需小周期，往明后年看，行业有望有一个很大的周期，对应的就是创新周期。 首先从小周期看，从22年的Q1到今年Q2，整个消费电子终端，包括手机、PC、智能家居，销量持续下滑。上游晶圆厂的产能率也在下滑，全球增速都在回落，行业景气周期处于下行周期。 但是在2023年，整个行业降价去库存，手机PC服务器这种典型的消费终端需求在平稳回升，同时新的创新终端，比如AI云就是赋能，终端算力等各类硬件配置升级，拉动了终端客户的需求。 整体上判断下来，这一轮需求供给的周期，已经从底部开始反弹。在未来的24年，我们有望看到人工智能带来大的创新周期。这两年，首先整个半导体工艺在持续的演进。 终端的应用创新，比如智能汽车电动车，MR、AI的应用创新。AI的创新周期，带来了设施的升级，服务器的升级。明年比如AI的升级，是会给产业带来实质性的增量。 这几年在国产化方向上，一些关键环节取得了一定突破。我举两个简单的方向，一个是设备，虽然只是配套环节，但是从我的角度看，对于国内未来整个产业非常关键。如果我们没有制造基础，我们谈芯片设计没有意义，但现在说明了首先在发电设备方面，在国产市场产品线上在这两年是在逐步完善的。 2、中信建投刘双锋：持续看好半导体产业国产化进程 霍华明 ：半导体产业里是分为设计、制造、设备、材料和封测这些装备，目前这几个领域的发展趋势到底怎么样？ 刘双锋：设计、制造、封测是我们三个主要的环节，配套的设备材料也是比较重要的。这些领域是相互关联的，互相发展和进步来满足市场需求。 首先设计领域，其是跟市场需求最为贴近的领域。下游终端的创新看，5G包括互联网人工智能，这些领域的终端创新在蓬勃发展。这一方面对于芯片设计领域，芯片设计的规模不断增加，需要更先进的一对一设计工具和设计方法，来提高设计的效率。 此外除了更先进的制造技术，更高的良率，包括更低的成本之外，我们也看到了像新型材料，比如碳化镓，碳化硅这种新材料来取代原来的硅基材料，慢慢成为行业的应用方向。配套就是设备材料，它虽然是配套的，但也是制造的基础。设计芯片的过程中，将图纸转化成物理世界的芯片，这里就需要制造，这里就涉及设备材料。 封装领域这个方向的变化更明显。高端芯片制造方面，我们可以通过更先进的制造工艺提升性能。封装环节涉及到先进封装，比如3D封装，2.5D封装，Chiplet等方向，都是我们现在封装产业比较重要的趋势。 我认为是本身产业面临的无论是创新大周期，还是国产化这一大的方向，行业的确面临这样一个比较重要的拐点，所以我们会看到比如从设计到设备材料，封测，以及工具上面的一些进步，这是这两年的变化。 3、中信建投刘双锋：终端创新不断推动行业需求向上 霍华明 ：半导体是一个周期行业，我们可以展望一下未来两年我国半导体的发展路径怎么样？ 刘双锋：首先产业趋势方面，从本身的周期角度看，需求在逐步好转，特别是整个产业的库存，应该从去年四季度开始，库存就在逐步回到正常水位，市场是在逐步的回暖的。 转暖怎么去判断，一些权威的机构发布了报告，我们可以参考一下，对于24年全球的市场的增速给了相对乐观的预期。有分析对24年的全球半导体市场规模增长大概的判断是13%，大概接近5800亿规模。 第二就是从大厂减产速度力度看，在过去两年减产力度很大，平均30-40%是有的，再加上本身行业一些AI应用带来的创新，推动整个存储市场在24年的增长。其次就是逻辑芯片接近10%的增长，在24年，存储芯片和SoC芯片这两块是我们整个市场里最大的部分，这两块在明年会有一个不错的增速。 从区域角度看，这个机构它发布的数据里，所有的市场基本上在24年都有一个持续的增长趋势，尤其是在美洲和亚太地区出现两位数的同比增长。如果从微观层面看，随着各类终端创新，创新和多元化是推动整个板伴随产业发展的另外一个重要因素。 面向24年25年，我们将看到包括卫星通讯，AI PC等领域的创新。因为本身微软的操作系统升级，再加上英特尔在积极推基于AI的PC，同时智能手机领域还会看到AI手机的落地。 总结下就是在传统的消费电子领域，手机和PC在明年会看到来自于AI的创新落地，这个是一个比较重要的方向。 因为从产业的逻辑看，每一轮的逻辑，每一轮的产业发展节奏基本上都是这样的。先是从基础设施网络建设开始。网络基础设施包括服务器，而计算中心最重要的就是服务器硬件，比如光模块PCB。往明年看，随着计算中心的算力不断增加，大家会看到终端和应用的落地，这个可能是明年硬件领域非常重要的创新方向。 除了这块之外，还有苹果的MR也值得关注，我这段时间在持续的参与这个方向，苹果的MR结合了虚拟现实和所谓的增强现实的特点，提供了所谓的沉浸式体验。虽然苹果MR在2023年3月份已经开了发布会，但是它没有真实出售，目前市场对于销量还是维持一个比较乐观的判断。 此外汽车智能化方向也值得重点关注。从传统汽车到智能汽车的阶段，半导体产业的增量非常明显。比如我们最典型的是功能半导体，原来单车价值量可能100美金，现在能到400-500美金。我们的模拟芯片，产业增量也很明显。 整体上未来两年，因为整个终端创新的不断推出，半导体产业的需求会得到很大的提振。过去两年实际上产业经历了一个相对比较困难的阶段，但是往未来两年看，我们已经走出这个阶段。今年和明年将看到很多产业的创新，所以半导体产业后续无论是从周期看，还是从创新看，相对都比较乐观。 复兴网发布此信息的目的在于传播更多信息，不代表复兴网立场。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本网证实，对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性，本网不作任何保证或承诺，请读者仅作参考，并请自行核实相关内容。 |
